2019年2月12日至3月2日，我司在日本滋贺瑞萨GaAs工厂，进行为期18天的设备解体工作，该项目于3月1日下午顺利完成！该项目实施过程中，得到日本SMFL和日本广奕两家公司以及他们工程师的大力支持和积极配合，使得该项目能够顺利进行并按期完成。
解体的设备有以下几种；光刻、薄膜、刻蚀、清洗、测试等设备，共计63台。
本次的拆机工作，严格按照我司的拆机规范进行，该规范符合瑞萨工厂和SMFL的作业标准。
在高标准要求下进行解体作业，是广奕电子的成熟业务之一，今后公司将积极开展国际合作，促进双方技术学习与交流，更好地为客户做好服务工作。
