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热烈祝贺“四川广义微电子6英寸芯片项目”开工典礼隆重召开

发布时间:2016-08-15

     2014年6月18日,“四川广义微电子6英寸芯片”项目开工仪式在四川省遂宁市隆重举行。

     来自中科院半导体所,重庆声光电所,华虹半导体,华润半导体,北京燕东,深爱半导体,杭州士兰及宁波比亚迪等多家国内知名企事业单位的专家及高管; 遂宁市市长领衔市委政协多部门领导;上海广奕电子有限公司,韩国MAX,HEB公司,日本三井住友,大村技研,日立物流等多家公司代表一起出席了开工仪式并为项目奠基。

   “四川广义微电子6英寸芯片项目”是由四川省遂宁市政府和上海广奕电子科技有限公司合作开发的,集芯片设计、芯片生产、芯片销售等于一体的大型综合性项目。项目总建筑面积约10余万平方米,总投资31.8亿元人民币,预计2015年底一期建成投产。

    “四川广义微电子6英寸芯片项目”被四川省遂宁市列为重点项目,该项目得到了省、市相关部门的大力支持。我们将共同构建西南竞争力强、带动力强、辐射力强的芯片制造企业,从而提升四川省遂宁市经济规模和质量,“四川广义微电子6英寸芯片项目”将成为四川省遂宁市和上海广奕的又一张名片。