7月18日至22日，我司在日本鹤岗瑞萨5寸工厂，进行为期五天的设备解体工作，该项目于22日下午顺利完成！该项目实施过程中，得到日本SMFL和韩国MAX两家公司以及他们工程师的大力支持和精诚合作，使得该项目能够顺利进行并按期完成。 解体的设备有以下几种；光刻、打标、减薄、测试等设备，共计13台。
本次拆机工作，积极开展国际合作，促进双方技术学习与交流。为以后的解体工作奠定技术基础。
7月18日至22日，我司在日本鹤岗瑞萨5寸工厂，进行为期五天的设备解体工作，该项目于22日下午顺利完成！该项目实施过程中，得到日本SMFL和韩国MAX两家公司以及他们工程师的大力支持和精诚合作，使得该项目能够顺利进行并按期完成。 解体的设备有以下几种；光刻、打标、减薄、测试等设备，共计13台。
本次拆机工作，积极开展国际合作，促进双方技术学习与交流。为以后的解体工作奠定技术基础。
