锣鼓喧天，鞭炮齐鸣，熬过严寒，喜迎半导体春天

2018年中国半导体制造装备战略峰会暨第六届半导体设备市场年会今日在上海临港豪生大酒店隆重举行，上海广奕电子科技股份有限公司董事长王作义先生参与此次年会并且做出了精彩的演讲——《国产装备的春天来了》。这是一场半导体行业界的盛宴。

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。为了推动我国半导体的发展，此次会议主要内容：

1、2018年上半年半导体设备行业经济运行分析和2019年发展展望；

2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势；

3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势；

4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势。

5、14nm～20nm极大规模集成电路关键设备的研发与应用；

6、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术对LED封装装备技术提升带来的挑战；

7、高亮度LED生产线设备的国产化和量产型MOCVD成膜设备开发与推广；

8、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化；

9、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化；

10、智能制造装备基础共性技术研发及应用。

王董在会议上指出了半导体装备的特点，分析了当今的局势，字字珠玑如醍醐灌顶一般，并且获得了行内人士的一致好评。就让我们一睹王董的风采吧。