SEMICON Taiwan 2012于9月7日上午举行「450mm供应链论坛」，由来自台积电、TEL、Lam Research、应用材料、KLA-Tencor等领先的晶圆代工与设备厂商共同探讨业界朝450mm移转的最新发展趋势以及所面临的机会与挑战。与会专家均指出，要达到2018年450mm晶圆投入量产的目标，仍有许多技术挑战有待克服，唯有透过产业链的共同合作与创新，这个愿景才有可能实现。
然而，业界能否在2015年前成功开发能够满足10nm节点制程需求的微影技术，以实现2018年量产时程目标，是目前最大的挑战。同时，如何取得合理的设备成本以带来预期的成本效益、显着提升生产力，以及开发完全自动化的无人晶圆厂操作、智能型工具设备、绿色环保晶圆厂等议题，也都是业者需要解决的问题。
游秋山强调，业界过去推动300mm晶圆移转时，曾成功完成许多的技术创新，他相信，针对450mm技术，未来将会有更多的创新技术会陆续出现。台积电将充分发挥与全球450mm 推动联盟 (Global 450 Consortium)合作的效益，并与半导体业者、设备制造商携手，致力于推动业界成功朝450mm移转。
全球450mm 推动联盟General Manager林进祥博士介绍了联盟的最新进展，并指出过去一年来，450mm技术开发已获得了显着进展，业者的参与程度亦日趋积极。
全球450mm 推动联盟的目标是预计从今年起展开14纳米的技术展示，到2015~2016年进入10奈米试产。目前，450mm晶圆的供应质量已大幅提升；同时，在制造设备方面，大部分设备到2014年都能完成试验机台的开发，但最重要的微影技术，则预计要到2016年完成初步试验机台，2018年完成量产机台开发。
同时，CNSE的无尘室预计2012年12月就绪，届时将会是全球第一座450mm晶圆厂。林进祥表示全球450mm 推动联盟将与供货商以及SEMI持续合作，以推动450mm设备基础架构、设备组件标准化、和后段处理、封测等作业的进展。业者在共同分摊开发成本的同时，最终亦将能共享450mm带来的效益。
在设备制造商方面，TEL副总裁暨企业营销总经理关口章九博士、Lam Research公司450mm计划副总裁Mark Fissel、应用材料硅晶系统部门副总裁Kirk Hasserjian、以及KLA-Tencor公司450mm计划资深总监Hubert Altendorfer都提到了开发450mm设备面临的挑战。
关口章九认为，450mm世代将为会半导体产业带来全新的变革与格局，随着投资开发成本的高昂，只有具备坚强财务能力业者才有机会。然而，距离2018年的量产目标还有数年，这期间的风险与不确定性，使得客户、设备供货商、晶圆厂和协会组织间的充分沟通、合作更显重要。半导体业者应从过去朝300mm移转的经验学习，以避免重复错误的发生。
Lam Research的Mark Fissel也以300mm移转为例指出，从1995年试验机台首度完成开发，由于历经网络泡沫等经济因素，一直到2004年，整个产业花了9年的时间，300mm晶圆出货量才超过200mm。
对450mm设备开发来说，更是面临了技术、处理能力、成本、尺寸等诸多相互关联的设计议题与挑战。Mark Fissel认为，业者必须能在450mm开发风险与长期投资回报率间取得平衡。
应用材料硅晶系统部门副总裁Kirk Hasserjian则是提出了顺利移转至450mm世代的六个重要因素，分别是：业界同步的移转时程、蚀刻技术成熟度、成本分摊、协同合作、创新、以及供应链的就绪。
