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450mm晶圆2018量产 微影技术成关键(转载)

发布时间:2016-08-01

SEMICON Taiwan 2012于9月7日上午举行「450mm供应链论坛」,由来自台积电、TEL、Lam Research、应用材料、KLA-Tencor等领先的晶圆代工与设备厂商共同探讨业界朝450mm移转的最新发展趋势以及所面临的机会与挑战。与会专家均指出,要达到2018年450mm晶圆投入量产的目标,仍有许多技术挑战有待克服,唯有透过产业链的共同合作与创新,这个愿景才有可能实现。


然而,业界能否在2015年前成功开发能够满足10nm节点制程需求的微影技术,以实现2018年量产时程目标,是目前最大的挑战。同时,如何取得合理的设备成本以带来预期的成本效益、显着提升生产力,以及开发完全自动化的无人晶圆厂操作、智能型工具设备、绿色环保晶圆厂等议题,也都是业者需要解决的问题。


游秋山强调,业界过去推动300mm晶圆移转时,曾成功完成许多的技术创新,他相信,针对450mm技术,未来将会有更多的创新技术会陆续出现。台积电将充分发挥与全球450mm 推动联盟 (Global 450 Consortium)合作的效益,并与半导体业者、设备制造商携手,致力于推动业界成功朝450mm移转。


全球450mm 推动联盟General Manager林进祥博士介绍了联盟的最新进展,并指出过去一年来,450mm技术开发已获得了显着进展,业者的参与程度亦日趋积极。


全球450mm 推动联盟的目标是预计从今年起展开14纳米的技术展示,到2015~2016年进入10奈米试产。目前,450mm晶圆的供应质量已大幅提升;同时,在制造设备方面,大部分设备到2014年都能完成试验机台的开发,但最重要的微影技术,则预计要到2016年完成初步试验机台,2018年完成量产机台开发。


同时,CNSE的无尘室预计2012年12月就绪,届时将会是全球第一座450mm晶圆厂。林进祥表示全球450mm 推动联盟将与供货商以及SEMI持续合作,以推动450mm设备基础架构、设备组件标准化、和后段处理、封测等作业的进展。业者在共同分摊开发成本的同时,最终亦将能共享450mm带来的效益。


在设备制造商方面,TEL副总裁暨企业营销总经理关口章九博士、Lam Research公司450mm计划副总裁Mark Fissel、应用材料硅晶系统部门副总裁Kirk Hasserjian、以及KLA-Tencor公司450mm计划资深总监Hubert Altendorfer都提到了开发450mm设备面临的挑战。


关口章九认为,450mm世代将为会半导体产业带来全新的变革与格局,随着投资开发成本的高昂,只有具备坚强财务能力业者才有机会。然而,距离2018年的量产目标还有数年,这期间的风险与不确定性,使得客户、设备供货商、晶圆厂和协会组织间的充分沟通、合作更显重要。半导体业者应从过去朝300mm移转的经验学习,以避免重复错误的发生。


Lam Research的Mark Fissel也以300mm移转为例指出,从1995年试验机台首度完成开发,由于历经网络泡沫等经济因素,一直到2004年,整个产业花了9年的时间,300mm晶圆出货量才超过200mm。


对450mm设备开发来说,更是面临了技术、处理能力、成本、尺寸等诸多相互关联的设计议题与挑战。Mark Fissel认为,业者必须能在450mm开发风险与长期投资回报率间取得平衡。


应用材料硅晶系统部门副总裁Kirk Hasserjian则是提出了顺利移转至450mm世代的六个重要因素,分别是:业界同步的移转时程、蚀刻技术成熟度、成本分摊、协同合作、创新、以及供应链的就绪。